Ah, los dos años de los anuncios de chips: esos momentos en los que las empresas lanzan versiones modificadas de importantes cambios arquitectónicos del año anterior (o anterior). En el caso de AMD, algunas actualizaciones de su línea de chips fueron esenciales. Pero desde que hizo su gran anuncio en el último CES, esto es lo que deberíamos esperar de manera realista CES 2026? La respuesta ha sido que las líneas Ryzen AI actualizadas se centran principalmente en procesadores móviles, pasando de la serie 300 a la serie 400 y un poco más.
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El “algo más” se suma a la línea Ryzen X3D de la serie 9000X de procesadores de escritorio de AMD centrados en juegos. El nuevo Ryzen 7 9850X3D se ubica por encima del Ryzen 7 9900X3D y es esencialmente el mismo procesador, utiliza matrices de rendimiento ligeramente mejor del mismo grupo y aumenta la velocidad del reloj en 100 MHz. En términos prácticos, el 9850X3D funciona a 5,6 GHz, en comparación con los 5,5 GHz del 9900X3D. AMD dice que esto se traduce en una mejora de rendimiento de aproximadamente el 7%.
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En la misma línea, AMD ha agregado dos procesadores a la serie Ryzen AI Max Plus 300: el Ryzen AI Max Plus 392 y el Ryzen AI Max Plus 388, que se deslizan por encima de los planos Ryzen AI Max 390 y 385, respectivamente. Un cambio es en la GPU: pasa de 32 unidades de cómputo a 40 CU, lo que efectivamente “supera” los chips con gráficos 8090S. Esta actualización aumenta el rendimiento de la GPU tanto para juegos como para IA y proporciona una alternativa más asequible al Ryzen AI Max Plus 395. Las personas no siempre notan cuando su CPU está lenta, pero los jugadores definitivamente notan cuando su GPU está lenta.
AMD Ryzen AI serie 400
| Núcleo (Zen 5c/Zen 5) | Frecuencia máxima de impulso (GHz) | hilo total | Unidad Nuclear Nuclear | GPU | unidad de computación GPU | Frecuencia máxima de GPU (GHz) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 60 TOPS | Radeón 890M | 16 pies cúbicos | 3.1 |
| Ryzen AI 9 HX 470 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 55 TOPS | Radeón 890M | 16 pies cúbicos | 3.1 |
| Ryzen AI 9 465 | 10 (6/4) | 5 | 20 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 880M | 12 CU | 2.9 |
| Ryzen AI 7450 | 8 (4/4) | 5.1 | 16 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 860M | 8 CU | 3.1 |
| Ryzen AI 7 445 | 6 (4/2) | 4.6 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.9 |
| Ryzen AI 5 435 | 6 (4/2) | 4.5 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.8 |
| Ryzen AI 5 430 | 4 (3/1) | 4.5 | 8 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4 CU | 2.8 |
Finalmente, está la serie Ryzen AI 400, que generalmente son versiones ligeramente más rápidas que sus homólogos de la serie 300. Las versiones de la Serie 300 HX son más antiguas. Se lanzaron en junio de 2024. – pero en su mayoría mantienen las mismas especificaciones, con sólo pequeños aumentos de velocidad, como el ajuste de 100MHz mencionado anteriormente. También aumentan el rendimiento de la NPU, alcanzando un máximo de 55 TOPS y 60 TOPS para el HX 470 y 475 respectivamente, frente a los 50 TOPS que se encuentran en el resto de los chips XDNA 2. Los modelos restantes sólo obtienen algunas mejoras mínimas en la velocidad del reloj y admiten una memoria ligeramente más rápida.
Ryzen AI Hola
AMD ha creado su propio sistema de escritorio compacto específicamente para el desarrollo local de IA (hasta 200 mil millones de modelos de parámetros) llamado Ryzen AI Halo. Está configurado con un chip Ryzen AI Max y 128 GB de memoria compartida y admite múltiples sistemas operativos; Estará precargado con muchas herramientas de código abierto y la pila API ROCm AI de AMD.
