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Huawei de China utiliza nueva tecnología de fabricación de chips para eludir las restricciones de EE. UU.

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El gigante tecnológico chino Huawei dijo el lunes que ha desarrollado una nueva forma de fabricar semiconductores que podría compensar la falta de acceso impuesto por Estados Unidos a los equipos de fabricación de chips más avanzados.

Huawei tiene su sede en Shenzhen. Imagen: Huawei.

Huawei ha estado en el centro de un enfrentamiento geopolítico en los últimos años después de que Washington advirtiera que su equipo podría ser utilizado por el gobierno chino para espionaje, acusación que la compañía niega.

Las sanciones desde 2019 han cortado el acceso de Huawei a materiales y tecnologías fabricados por Estados Unidos y algunos de sus aliados, incluidas las máquinas de litografía utilizadas para fabricar los chips más avanzados del mundo.

Sin embargo, He Tingbo, jefe de la división de semiconductores de Huawei, dijo el lunes que la compañía podrá producir chips equivalentes a 1,4 nanómetros (1,4 nm) de próxima generación para 2031.

TSMC de Taiwán, líder de la industria, estima que podrá hacerlo para 2028.

Los chips sofisticados que pueden entrenar y alimentar sistemas de inteligencia artificial son un elemento importante y altamente sensible de la rivalidad tecnológica entre Estados Unidos y China.

La potencia informática de los chips ha aumentado dramáticamente a lo largo de las décadas a medida que los fabricantes los llenan de componentes electrónicos cada vez más microscópicos.

El anuncio de Huawei sugiere que puede omitir la necesidad de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), que se han considerado fundamentales para fabricar chips de 5 nm o menos.

“Durante los últimos seis años, a menudo me han preguntado… ¿cómo se puede sobrevivir y volver a la cima?”. Lo dijo en una presentación en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) en Shanghai.

Dijo que la nueva técnica proviene de un cambio en la forma en que históricamente se ha conceptualizado la fabricación de chips.

La “Ley de Moore”, un principio acuñado por el cofundador de Intel, Gordon Moore, establece que el número de transistores (dispositivos que controlan el flujo de electricidad) se duplica cada dos años.

Una mayor densidad de transistores da como resultado un chip más pequeño o de tamaño similar con una potencia de procesamiento más rápida.

Propuso el lunes la “Ley de Escala Tau” o “Su Ley”, mediante la cual en lugar de optimizar el espacio, los diseñadores optimizan el tiempo que tardan los diversos componentes en construir un chip para comunicarse.

He Tingbo, jefe de la división de semiconductores de Huawei, pronuncia un discurso de apertura en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) el 25 de mayo de 2026. Imagen: Huawei.
He Tingbo, jefe de la división de semiconductores de Huawei, pronuncia un discurso de apertura en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) el 25 de mayo de 2026. Foto: Huawei.

Esto supera un desafío clave al que se enfrenta la Ley de Moore, que Intel expresa de esta manera: “Puedes hacer algo cada vez más pequeño… hasta que no puedas”.

La prohibición estadounidense significa que “estos desafíos llegaron antes y son más difíciles” para Huawei, dijo.

“Nuestra solución es factible y asequible. El rendimiento del nuevo chip puede competir completamente con otros enfoques”, afirmó.

La próxima versión del chip Kirin de Huawei, que se lanzará en otoño, será la primera en adoptar completamente una arquitectura llamada “plegamiento lógico” basada en el nuevo principio, dijo la compañía.

‘de ninguna manera’

“En los últimos seis años, hubo un momento en el que me sentí bastante desesperado, como si realmente no hubiera salida”, dijo a los periodistas después de la presentación de ISCAS.

Pero dijo que se inspiró en “una obra maestra de la ingeniería”, el sistema de irrigación de Dujiangyan en el suroeste de China, construido originalmente en el año 256 a.C.

Dijo que se dio cuenta de que estaba enfrentando problemas que otros enfrentarían 10 años después.

“Puedo decir con confianza que nuestras soluciones para computación móvil y computación de IA serán competitivas en los próximos 10 años”, dijo a los periodistas.

Pero reconoció que persisten barreras para la ampliación, entre ellas la necesidad de nuevos equipos de diseño y el desafío del sobrecalentamiento.

La ley de escala Tau “subraya la ambición de la compañía de liderar en lugar de seguir en la carrera global de chips”, dijo George Chen, socio y presidente de la práctica digital de The Asia Group.

“A pesar de no lanzar un nuevo producto hoy, las intenciones de Huawei son claras y es probable que su trayectoria alimente las preocupaciones de Estados Unidos”.

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